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【外围买球】HDI板的应用及加工工艺

本文摘要:HDI(HighDensityInterconnector)板,即高密度点对点板,是用于微盲埋孔技术的一种线路产于密度较为低的电路板。是不含内层线路及外层线路,再行利用钻孔,以及孔内金属化的制程,来使得各层线路之内部之间构建联结功能。随着电子产品向高密度,高精度发展,适当对线路板明确提出了某种程度的拒绝。而提升pcb密度最有效地的方法是增加通孔的数量,及准确设置盲孔,挖出孔来构建这个拒绝,由此应运而产生了HDI板。

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HDI(HighDensityInterconnector)板,即高密度点对点板,是用于微盲埋孔技术的一种线路产于密度较为低的电路板。是不含内层线路及外层线路,再行利用钻孔,以及孔内金属化的制程,来使得各层线路之内部之间构建联结功能。随着电子产品向高密度,高精度发展,适当对线路板明确提出了某种程度的拒绝。而提升pcb密度最有效地的方法是增加通孔的数量,及准确设置盲孔,挖出孔来构建这个拒绝,由此应运而产生了HDI板。

AET-PCB板块将分节对电子工程师们关心的PCB工厂的工程设计、材料自由选择、加工工艺、  一、概念  HDI:HighDensityInterconnectionTechnology高密度网络技术。就是使用增层法及微盲挖出孔所生产的多层板。

  微孔:在PCB中,直径大于6mil(150um)的孔被称作微孔。  挖出孔:BuriedViaHole,挖出在内层的孔,在成品看到,主要用作内层线路的导通,可以增加信号不受阻碍的几率,维持传输线特性阻抗的连续性。由于挖出孔不占到PCB的表面积,所以可在PCB表面摆放更加多元器件。

  盲孔:BlindVia,相连表层和内层而不全线贯通整版的导通孔。  二、工艺流程  高密度点对点技术目前可分成一阶工艺:1+N+1;二阶工艺:2+N+2;三阶工艺:3+N+3。


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本文来源:外围买球-www.lwfutian.com

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